| 摘要 |
本发明涉及用于积体电路封装中变压器的方法和系统。在本发明中，通过与嵌入在多层积体电路封装中的变压器相通信连接的天线来发射和/或接收信号。变压器的绕组比可基于天线阻抗、与变压器通信连接的发射器阻抗、与变压器通信连接的LNA阻抗、和/或接收和/或发射的信号功率进行配置。此外，绕组比的调节是通过一个或多个嵌入在多层积体电路封装内的开关元件来实现的，所述开关元件可以是MEMS开关。变压器可包括配置在所述多层积体电路封装内相应多个金属层上的多个环路，并且所述环路与所述多层积体电路封装内的一个或多个导孔通信连接。此外，所述多层积体电路封装内还具有铁磁性材料。 |
