| 摘要 |
1. Способ тонкодисперсного осаждения порошка металлического лития на подложку без применения растворителя, включающий:а) осаждение порошка металлического лития на носитель;b) приведение носителя в контакт с подложкой, имеющей более высокое сродство к порошку металлического лития по сравнению со сродством носителя к порошку металлического лития;с) подвергание подложки, находящейся в контакте с носителем, воздействию условий, достаточных для переноса осажденного на носителе порошка металлического лития на подложку; иd) разделение носителя и подложки так, чтобы сохранить порошок металлического лития тонкодисперсно осажденным на подложке.2. Способ по п.1, при этом порошок металлического лития представляет собой порошок стабилизированного металлического лития.3. Способ по п.1, при этом носитель является синтетическим или полусинтетическим аморфным твердым полимерным, целлюлозным или металлическим.4. Способ по п.1, при этом подложку приводят в контакт со стимулирующим сродство средством перед контактом с носителем.5. Способ по п.1, при этом подложка представляет собой материал, выбранный из группы, состоящей из углеродистых материалов, LiTiO, Si, Sn, Cu, SiO, оксидов олова, сплавов олова, металлической фольги, электропроводных полимеров, электропроводных керамических материалов, оксидов переходных металлов, нитридов лития-металла и оксидов лития-металла, а также их смесей или композитов.6. Способ по п.1, при этом на стадии (с) условия, достаточные для переноса металлического лития, включают спрессовывание носителя и подложки друг с другом.7. Способ по п.4, при этом подложка представляет собой материал, выбранный из группы, сос |
