| 发明名称 |
DISPOSITIF DE TEST ELECTRIQUE D'INTERCONNEXIONS D'UN DISPOSITIF MICROELECTRONIQUE |
| 摘要 |
<p>La présente demande prévoit un dispositif de test électrique simultané d'éléments d'interconnexion (107) TSV traversant un substrat (100) et comportant une extrémité connectée à un circuit de test intégré et une autre extrémité à des moyens de connexion amovibles (115).</p> |
| 申请公布号 |
FR2993396(A1) |
申请公布日期 |
2014.01.17 |
| 申请号 |
FR20120056689 |
申请日期 |
2012.07.11 |
| 申请人 |
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIESALTERNATIVES |
发明人 |
BEN JAMAA HAYKEL |
| 分类号 |
H01L21/768;G01R31/00;H01L23/544 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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