| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte umfassend wenigstens ein Substrat und eine mit dem Substrat verbundene elektrisch leitfähige Schicht. Bevorzugt ist durch die elektrisch leitfähige Schicht wenigstens eine Leiterbahn ausgebildet. Die Leiterplatte weist wenigstens ein Bauelement auf, wobei das Bauelement wenigstens einen elektrischen Anschluss aufweist, welcher mittels eines Lotmittels mit einem Kontaktbereich der elektrisch leitfähigen Schicht elektrisch verbunden ist. Erfindungsgemäß erstreckt sich der elektrische Anschluss des Bauelements und der Kontaktbereich wenigstens teilweise oder überwiegend oder ausschließlich zwischen dem Bauelement und dem Substrat der Leiterplatte. Die Leiterbahn weist ausgehend von dem Kontaktbereich eine das Lotmittel führende Kapillare auf, wobei sich die Kapillare über eine Begrenzung des Bauelements, insbesondere eines Gehäuses des Bauelements, hinaus erstreckt.</p> |
