榹面印刷电路板

摘要

本创作系提供一种双面印刷电路板之构造，特别是指在具有电气绝缘性，且于正及两面藉腐蚀等方法形成电路之基板，其板厚不足以维持其本有独立之强度，在形成于该基板之一侧面的电路之导通部，印刷有导通用油墨，该印刷之导通用油墨在印刷时，系可达形成于该基板之反面的另一电路处；其次，在完成该印刷方法后，利用在前述基板之一面适当位置处，固接一穿设有连接端子用之透孔的补强用板材，使两者一体化，而成可维持基板本身独立之强度者。

主权项

1.一种双面印刷电路板之构造:在具有电气绝缘性,且于正反两面藉腐蚀等方法形成电路之基板,其板厚不足以维持其本身独立之强度,在形状于该基板之一侧面的电路之导通部,印刷导通用油墨之情况下,该印刷之导通用油墨在印刷时,系可达形成于该基板之反面的另一电路;其次,在完成该印刷方法后,利用在前述基板之一面适当位置处,因接一穿设有连接端子用之透孔的补强用板材,使两者一体化,而成可维持基板本身独立之强度者。2.如申请专利范围第1项所述之双面印刷电路板之构造;使用之基板的厚度在0.6公厘以下者。图示简单说明:第1图系本创作之双面印刷电路板其构成构件之分解斜视图;第2图系由补强板之接触面方向所取之完成品的斜视图;第3图系表示导通部之放大斜视图;第4图系表示习知构造之基板的斜视图;第5图系表示有关习知构造之导通部的导通作业之部份剖视斜视图。