发光组件芯片组及其电路与焊线连结方法

摘要

一种发光组件芯片组及其电路与焊线连结方法，该发光组件芯片组包括：数组排设的多个发光组件芯片、串联各排的发光组件芯片且令各排之间形成并联的第一焊线、以及电性连接位于2乘2矩阵的对角处的两发光组件芯片的至少一第二焊线。借由该第二焊线的布设，能导引电流绕过故障的发光组件芯片，而使电流能经过同一串联的其它发光组件芯片，所以可提升该发光组件芯片组的电性可靠度。

主权项

一种发光组件芯片组，其包括：多个发光组件芯片，其为排成m排k列的数组，且m为大于1的整数，k为大于1的整数，且位于相邻两排与相邻两列相交对应的四个该发光组件芯片定义为2乘2矩阵；多个第一焊线，其串联各排中的发光组件芯片，且并联各排端处的发光组件芯片；以及至少一第二焊线，其电性连接位于该2乘2矩阵对角处的两发光组件芯片。