发明名称 |
功率半导体封装体及其制造方法 |
摘要 |
一种功率半导体封装体及其制造方法在此揭露,其中功率半导体封装体包含引线框架、第一芯片、第二芯片与单一连接片。引线框架具有电源引线板、接地板、输出引线板、第一栅极引线板与一第二栅极引线板,彼此分开设置。第一芯片设置于电源引线板上,第一芯片内部的高侧功率晶体管的栅极接至第一栅极引线板;第二芯片设置于接地板上,第二芯片内部的低侧功率晶体管的栅极接至第二栅极引线板。连接片设置于第一、第二芯片与输出引线板上,电气连接高侧功率晶体管的源极与低侧功率晶体管的漏极。 |
申请公布号 |
CN103515370A |
申请公布日期 |
2014.01.15 |
申请号 |
CN201210212518.2 |
申请日期 |
2012.06.21 |
申请人 |
尼克森微电子股份有限公司 |
发明人 |
谢智正;冷中明 |
分类号 |
H01L25/16(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国 |
主权项 |
一种功率半导体封装体,其特征在于,包含:一引线框架,至少具有一电源引线板、一接地板、一输出引线板、一第一栅极引线板与一第二栅极引线板,彼此分开设置;一第一芯片,设置于该电源引线板上,其中该第一芯片内部具有一高侧功率晶体管,该高侧功率晶体管的栅极接至该第一栅极引线板;一第二芯片,设置于该接地板上,其中该第二芯片内部具有一低侧功率晶体管,该低侧功率晶体管的栅极接至该第二栅极引线板;以及单一连接片,设置于该第一、第二芯片与该输出引线板上,电气连接该高侧功率晶体管的源极与该低侧功率晶体管的漏极。 |
地址 |
中国台湾新北市汐止区工建路368号12楼 |