发明名称 配电盘之套帽装置
摘要 一种配电盘之套帽装置,具备:分别压接于及侧方之点火电缆之末端由此将电缆之心接之端子及侧方端子,在于前述各点火电缆之末端部外周,除了前述端子之前端部以外之部分被覆形成之熔融接合性树脂材料制成之一次模铸部(primary mold),以及经由合成树脂材料之注型,分别在前述各突起部将前述点火电缆之一次模铸部埋设形成之套帽(cap)者。
申请公布号 TW158858 申请公布日期 1991.05.21
申请号 TW080200098 申请日期 1988.06.16
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 儿玉诚树
分类号 F02P7/02 主分类号 F02P7/02
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1﹒一种配电盘之套帽装置,具备:分别压接于中央及侧方之点火电缆之末端由此将电缆之心线接线之中央端子及侧方端子,在于前述各点火电缆之末端部外周,除了前述端子之前端部以外之部分被覆形成之熔融接合性树脂材料制成之一次模铸部(Pr─imarymold),以及经由合成树脂材料之注型,分别在前述各突起部将前述点火电缆之一次模铸部埋设形成之套帽(cap)者。2﹒如申请专利范围第1项所述之配电盘之套帽装置,前述侧方端子为将导电薄金属板施予冲压(Press)加工形成为特征者。3﹒如申请专利范围第1项所述之配电盘之套帽装置,将熔融接合性树脂材料所制成,对于前述各点火电缆之末端侧外周相邻于前述端子套上之接合套筒(tube)埋设形成于前一次模铸(Primarymold)部者。图示简单说明第1图为表示本创作之第1创作之配电盘之套帽装置之一实施例之一部分剖面之正视图,第2图(a)及(b)为表示对于第1图之侧方点火电续压接侧方端子之状态及施子一次模铸之状态之剖面图,第3图为表示本创作之第1创作之其他实施例之套帽之侧方端子之剖面图,第4图(a)及(b)为表示第3图之侧方点火电续压接侧方端子之状态及施予一次模铸之状态之剖面图,第5图为以往之配电盘之套帽装置之一部分剖面之正视图。
地址 日本