| 发明名称 | 一种真空镀膜装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及镀膜装置领域，尤其是涉及一种真空镀膜装置，用于对基板（5）连续磁控溅射镀膜，包括卧式隧道状结构的真空腔体（1），采用镂空的托盘（2）传送方式，使基板（5）待镀膜表面裸露向下，阴极（4）发生磁控溅射的表面位于所述真空腔体（1）内且向上，对托盘（2）镂空区域裸露的基板（5）下表面磁控溅射镀膜，所述托盘（2）两侧由成对的传动辊（3）分别支撑，带动所述托盘（2）沿着所述真空腔体（1）长度方向移动。该镀膜装置结构合理，方便操作，既提高了生产效率，又提高了膜层品质。 | ||
| 申请公布号 | CN203393222U | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201320318706.3 | 申请日期 | 2013.06.04 |
| 申请人 | 金弼 | 发明人 | 金弼 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01)I;C23C14/56(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/35(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人 | 郭伟刚 |
| 主权项 | 一种真空镀膜装置，用于对基板（5）连续磁控溅射镀膜，其特征在于：包括内侧长度与宽度大于高度的卧式隧道状结构的真空腔体（1）、多个水平置于所述真空腔体（1）内的矩形托盘（2）、分别位于所述托盘（2）两侧用于支撑所述托盘（2）且带动所述托盘（2）沿着所述真空腔体（1）长度方向移动的成对的传动辊（3）以及设置在所述真空腔体（1）底部的磁控溅射阴极（4），所述托盘（2）中间区域镂空为矩形（2.3），使落于所述托盘（2）上的基板（5）待镀膜表面向下裸露，所述阴极（4）发生磁控溅射的表面位于所述真空腔体（1）内且向上，对所述托盘（2）镂空矩形（2.3）区域裸露的基板（5）下表面磁控溅射镀膜。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市福田区碧海云天11号楼9D | ||