| 发明名称 | 天线电路部件及制造方法、IC插入件、IC芯片的保护方法 | ||
| 摘要 | 一种天线电路部件、IC插入件、IC芯片的保护方法以及天线电路部件的制造方法。本发明的天线电路部件（2A）具有基材（3）、设于基材（3）的天线配线（4）、设于天线配线（4）的IC芯片安装部（6），在IC芯片安装部（6）的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层（7）。IC插入件（2）具有天线电路部件（2A）和安装于IC芯片安装部（6）的IC芯片（5）。 | ||
| 申请公布号 | CN103514479A | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201310257920.7 | 申请日期 | 2013.06.26 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 松下香织;松林史雄;镰田稔 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 刘晓迪 |
| 主权项 | 一种天线电路部件，其特征在于，具有：基材、设置于所述基材的天线配线、设置于所述天线配线的IC芯片安装部，在所述IC芯片安装部的周边设有通过涂敷而形成的IC芯片加强层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||