柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板

摘要

本发明涉及一种柔性电路基板的制造方法和柔性电路基板。本发明的课题在于在将保护膜叠置于较长尺寸的基板材料上时，该保护膜不沿宽度方向错位，使贴合位置精度提高。相对脱模膜(5)的作为中间层的柔性聚烯烃类(5b)的玻璃化转变温度的弹性率，粘接保护膜(3)的粘接剂(3a)的弹性率在50倍以上。于是，如果按照底膜(1)、粘接剂(3a)、保护膜(2)、脱模膜(5)的顺序重合，进行层压，则柔性聚烯烃类(5b)沿图中箭头方向流出，脱模膜(5)的底层的耐热性膜(5c)也沿箭头方向延伸，伴随该情况，保护膜(2)也沿箭头方向延伸。此时，粘接剂(3a)已开始软化，但是，由于粘接剂(3a)的弹性率高于柔性聚烯烃类(5b)，故抑制保护膜(2)的滑动。于是，保护膜(2)不产生宽度方向的错位。

主权项

一种柔性电路基板的制造方法，在该方法中，将带有粘接剂的保护膜临时设置于底膜的工件表面上，连续地进行层压，贴合该保护膜，其特征在于该方法包括：将上述保护膜定位而临时设置于上述底膜的工件表面上的第1工序；将在中间层具有热塑性树脂的多层结构的脱模膜重合于上述保护膜的外面上的第2工序；在按照上述底膜、上述保护膜、上述脱模膜的顺序重合的状态，进行热压的第3工序；在上述热塑性树脂的玻璃化转变温度下，上述粘接剂的弹性率在上述热塑性树脂的弹性率的50倍以上。