| 发明名称 | 一种真空压合树脂塞孔辅助治具 | ||
| 摘要 | 本实用新型一种真空压合树脂塞孔辅助治具，包括自上而下依次排列的铜箔、半固化片、钻孔铜箔、塞孔板和离型膜，所述的钻孔铜箔中间设有若干流通孔，四角设有定位孔，钻孔铜箔与塞孔板铆接。本实用新型真空压合树脂塞孔辅助治具具有结构简单、成本低、适用范围广、撕胶难度低、良率高、树脂塞孔生产效率高和能满足薄板盲孔树脂塞孔需求的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203399429U | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201320559453.9 | 申请日期 | 2013.09.10 |
| 申请人 | 惠州市金百泽电路科技有限公司;西安金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司 | 发明人 | 杜露倩;陈春;林映生;梁科杰 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 唐立平 |
| 主权项 | 一种真空压合树脂塞孔辅助治具，其特征在于：包括自上而下依次排列的铜箔（1）、半固化片（2）、钻孔铜箔（3）、塞孔板（4）和离型膜（5），所述的钻孔铜箔（3）中间设有若干流通孔（6），四角设有定位孔（7），钻孔铜箔（3）与塞孔板（4）铆接。 | ||
| 地址 | 516083 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 | ||