一种用于硅通孔平坦化的化学机械抛光液

摘要

本发明揭示了一种用于硅通孔的化学机械抛光液，至少含有一种研磨颗粒，一种唑类化合物，一种酸，一种或多种阴离子表面活性剂和一种氧化剂。该抛光液具有较高的二氧化硅去除速率，和较低的氮化硅去除速率，能够对硅通孔阻挡层进行高效的平坦化，同时不产生金属腐蚀，且对金属铜的去除速率可线性调节，具有较高的缺陷校正能力和较低的表面污染物指标。

主权项

一种用于硅通孔平坦化的化学机械抛光液，包含：研磨颗粒，酸，阴离子表面活性剂，氧化剂和唑类化合物及其衍生物。