定型定规封装的LED光源组合

摘要

本实用新型公开了一种定型定规封装的LED光源组合，其包括基板、LED发光体、封装胶体及封装模具，所述LED发光体设于所述基板上，所述封装胶体与所述基板贴合连接并包裹所述LED发光体，所述封装胶体相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面，所述封装模具套设于所述封装胶体上，所述封装模具底部表面具有第二光雾面，所述第一光雾面与所述第二光雾面匹配设置。本实用新型通过将UV光固化封装胶灌入封装模具内并成型为包裹LED发光体的封装胶体，配合在封装模具底部表面设置第二光雾面，将固定有LED发光体的基板与封装模具贴合，达到光性能稳定、光照性能提升、缩短固化时间、降低制造成本及提升凸镜透射的效果。

主权项

一种定型定规封装的LED光源组合，其特征在于：包括基板（10）、LED发光体（20）、封装胶体（30）及封装模具（40），所述LED发光体（20）设于所述基板（10）上，所述封装胶体（30）与所述基板（10）贴合连接并包裹所述LED发光体（20），所述封装胶体（30）相对所述发光胶体一侧表面具有第一光雾面（31），所述封装模具（40）套设于所述封装胶体（30）上，所述封装模具（40）底部表面具有第二光雾面（41），所述第一光雾面（31）与所述第二光雾面（41）匹配设置。