真空加热接合装置及真空加热接合方法

摘要

不仅能在真空中防止空气混入粘接层，而且能实现微小的按压力调节，从而在适度的加压下尽量抑制粘接剂溢出，并形成良好厚度的粘接层，以将元件利用真空加热接合在基板上。在真空加热接合装置中，利用驱动单元使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封，而在内部形成真空间壁，并使加热剥离膜与元件的上表面接触来在大气压加热下使其软化，对真空腔内进行真空抽吸，进而使下板构件和中间构件朝靠近的方向相对移动，藉此使加压剥离膜的外周部处于气密地保持在下板构件的基板载置台上表面与内侧框体的下表面之间的状态，并对真空腔中的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，来使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，以将元件与基板接合。

主权项

一种真空加热接合装置，用于将元件利用真空加热接合在基板上，所述真空加热接合装置具有：（a）基台；（b）加压缸下板，该加压缸下板配置在基台上；（c）下加热板，该下加热板隔热配置在加压缸下板上方；（d）下板构件，该下板构件配置在下加热板上表面上；（e）支柱，该支柱立设在基台上；（f）加压缸上板，该加压缸上板固定在支柱上部；（g）中间构件，该中间构件配置在加压缸上板下方；（h）上部加热板，该上部加热板隔热配置在中间构件下方；（i）上框构件，该上框构件气密地配置在上部加热板下表面，其下端部设置成能与下板构件的周边部气密地密封；（j）内侧框体，该内侧框体位于上框构件的内侧且安装在上部加热板的下表面，该内侧框体的下端面位于下板构件的上表面的上方，通过使该内侧框体与下板构件靠近并抵接，而使该内侧框体的下端面与基板载置台的上表面气密地抵接；（k）驱动单元，该驱动单元能使下板构件与中间构件朝靠近的方向相对移动，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封，来形成划分出真空腔的真空间壁，并使下板构件与中间构件朝更靠近的方向相对移动，藉此使内侧框体的下端面与基板载置台的上表面气密地抵接，另外，该驱动单元能使下板构件与中间构件朝分开的方向相对移动；以及（l）真空加压口，该真空加压口用于将所述真空间壁内的真空腔真空抽气来进行加压，其特征在于，（m）利用驱动单元使下板构件与中间构件朝分开的方向相对移动，来使真空腔处于打开的状态，（n）将基板配置在基板载置台的上表面，并利用粘接剂将元件配置在基板的上表面，将加压剥离膜以延伸到基板的上方及外侧的方式配置在元件的上表面或上方，并将加压剥离膜的外周部和内侧框体的下表面在基板的外侧相对配置，（o）利用驱动单元使下板构件和中间构件朝靠近的方向相对移动，使上框构件的下端部与下板构件的周边部气密地滑动密封而形成内部划分出真空腔的真空间壁，（p）使加压剥离膜与元件的上表面接触，并使加压剥离膜在大气压加热下软化，（q）经由真空加压口对真空腔内进行真空抽吸，（r）利用驱动单元使下板构件和中间构件进一步朝靠近的方向相对移动，使加压剥离膜的外周部处于气密地保持在基板载置台的上表面与内侧框体的下表面之间的状态，（s）在上述状态下，经由真空加压口对真空腔中的加压剥离膜上方空间施加大气压或比大气压高的压力，来使加压剥离膜与基板及元件的外表面紧密接触，并将元件与基板接合。