| 发明名称 | 一种提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具 | ||
| 摘要 | 本实用新型提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具，包括基板，所述基板的上下表面均设有垫板，垫板上设有定位孔，基板与位置上、下表面的垫板之间通过连接件固定。本实用新型提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具具有结构简单、成本低、操作方便、可重复使用、提升效率和产品良率的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203399420U | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201320559187.X | 申请日期 | 2013.09.10 |
| 申请人 | 惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司 | 发明人 | 林映生;陈裕韬;陈春;刘敏 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人 | 唐立平 |
| 主权项 | 一种提高多层厚铜箔线路板层压平整度的辅助夹具，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上下表面均设有垫板（2），垫板（2）上设有定位孔（3），基板（1）与位于上、下表面的垫板（2）之间通过连接件固定。 | ||
| 地址 | 516083 广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 | ||