| 发明名称 | 支化聚芳醚和含所述醚的热塑性模塑材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包含结构式(I)的支化位点的支化聚芳醚(A)：<img file="DPA00001390811500011.GIF" wi="1073" he="902" />本发明还涉及制备所述支化聚芳醚(A)的方法并涉及包含所述支化聚芳醚(A)和另外的热塑性聚合物(B)的热塑性模塑材料。本发明最后涉及所述热塑性模塑材料用于生产模制品的用途，并涉及由前述热塑性模塑材料获得的模制品。 | ||
| 申请公布号 | CN102264798B | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN200980152362.X | 申请日期 | 2009.10.19 |
| 申请人 | 巴斯夫欧洲公司 | 发明人 | M·威伯;A·科维罗斯特;B·布鲁赫曼 |
| 分类号 | C08G65/40(2006.01)I;C08L71/00(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08L81/06(2006.01)I | 主分类号 | C08G65/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 钟守期;王媛 |
| 主权项 | 1.一种热塑性模塑材料，包含至少一种具有结构式（I）的支化位点的聚芳醚（A）<img file="FDA0000390030460000011.GIF" wi="1075" he="927" />其中聚芳醚（A）包含(A1)0.1-99.9重量%至少一个结构通式（II）的单元<img file="FDA0000390030460000012.GIF" wi="1628" he="300" />其中t、q:各自独立地为0、1、2或3，Q、T、Y:各自独立地为化学键或选自-O-、-S-、-SO<sub>2</sub>-、-(S=O)-、-(C=O)-、-N=N-、-CR<sup>a</sup>R<sup>b</sup>-的基团，其中R<sup>a</sup>和R<sup>b</sup>各自独立地为氢原子或C<sub>1</sub>-C<sub>12</sub>烷基、C<sub>1</sub>-C<sub>12</sub>烷氧基或C<sub>6</sub>-C<sub>18</sub>芳基基团，其中Q、T和Y中至少一个不为-O-，且Q、T和Y中至少一个是-SO<sub>2</sub>-，且Ar、Ar<sup>1</sup>:各自独立地为C<sub>6</sub>-C<sub>18</sub>亚芳基基团，和(A2)0.1-99.9重量%结构式（I）的支化位点，其中(A1)和(A2)重量百分数之和达100重量%。 | ||
| 地址 | 德国路德维希港 | ||