| 发明名称 | 一种用于半导体器件封装的清洗剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开的一种用于半导体器件封装的清洗剂，由以下质量百分比原料配制而成：冰醋酸1.0%～5%，氟化氢铵0.5%～7.5%，氟铵NH4F 0.2%～7.5%，二甲基甲酰胺55%～70%，去离子水25%～35%。本发明的半导体器件封装清洗剂具有能清除大于90%的金属表面氧化层和其它沾污，使得半导体封装关键工序键合的质量大幅提高。 | ||
| 申请公布号 | CN103509661A | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201210220078.5 | 申请日期 | 2012.06.29 |
| 申请人 | 林清华;黄金顺 | 发明人 | 林清华;黄金顺 |
| 分类号 | C11D7/60(2006.01)I;C11D7/26(2006.01)I | 主分类号 | C11D7/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人 | 刘粉宝 |
| 主权项 | 一种用于半导体器件封装的清洗剂，由以下质量百分比原料配制而成：冰醋酸1.0%～5%，氟化氢铵0.5%～7.5%，氟铵NH4F 0.2%～7.5%，二甲基甲酰胺55%～70%，去离子水25%～35%。 | ||
| 地址 | 新加坡直落布兰雅路77号楼6楼238房 | ||