一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法

摘要

本发明提供了一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法。该方法克服了在有机溶剂、离子液体体系中电沉积铝镁合金薄膜存在镀液体系不稳定，原料成本高昂，镀液配置不易，使用寿命较短，制得的铝镁合金薄膜中镁含量较低等问题。该方法在低温无机熔盐体系中，氯化铝和氯化镁作为主盐，氯化钠和氯化钾作为支持电解质；以超细钨丝作为电沉积阴极，铝为阳极，控制电镀温度，电镀时间以及电流密度，在惰性氛围保护下进行铝镁合金薄膜在超细钨丝表面的电沉积。电镀液成本低廉，制作工艺简单方便，体系稳定，无副反应发生，对环境无污染；且通过本发明获得的铝镁合金薄膜致密性好，与基底结合牢固，且铝镁合金薄膜中镁的成分含量高。

主权项

一种在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜的方法，其特征在于，包含如下步骤：步骤1.配制低温无机熔盐电镀液：以无水氯化铝、无水氯化镁为主盐，氯化钠、氯化钾作为支持电解质，配制低温无机熔盐电镀液体系，各成分的重量百分比为60%～85%的无水氯化铝，3%～10%的无水氯化镁，12%～30%的氯化钠、氯化钾混合物，并通入惰性保护气体10～90分钟；步骤2.电镀前电镀液预电解除杂：将经步骤1所得混合物在130～180℃下加热搅拌10～60分钟，插入两铝电极，在惰性保护氛围下进行预电解除杂，电流密度控制在0.1～1A/dm2，除杂时间为30～120分钟；步骤3.电沉积镁铝合金薄膜：以铝电极为阳极，超细钨丝为阴极，步骤2所得的熔盐为电镀液，在惰性保护氛围下，控制电镀温度为200～250℃，电流密度为0.1～6A/cm2，电镀时间为10～90分钟，即在超细钨丝表面电沉积铝镁合金薄膜。