发明名称 |
高阻隔蒸煮袋 |
摘要 |
本发明涉及一种高阻隔蒸煮袋,包括袋体,在袋体的开口处设有封口条,所述袋体由硅涂层、聚酯薄膜层、第一粘合剂层、聚酰胺薄膜层、第二粘合剂层与聚乙烯薄膜层构成,聚酯薄膜层与聚酰胺薄膜层通过第一粘合剂层粘结一体,在聚酰胺薄膜层上通过第二粘合剂层粘结有聚乙烯薄膜层,在聚酯薄膜层上设有硅涂层。本发明具有良好的阻隔性能,而且聚酯又耐高温,从而解决了经过高温蒸煮后的破袋分层现象。 |
申请公布号 |
CN103507364A |
申请公布日期 |
2014.01.15 |
申请号 |
CN201310494759.5 |
申请日期 |
2013.10.20 |
申请人 |
江苏申凯包装高新技术股份有限公司 |
发明人 |
陈岳峰;陈小峰;周铁 |
分类号 |
B32B27/08(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B27/34(2006.01)I;B32B27/32(2006.01)I;B65D30/02(2006.01)I |
主分类号 |
B32B27/08(2006.01)I |
代理机构 |
无锡市大为专利商标事务所 32104 |
代理人 |
殷红梅 |
主权项 |
一种高阻隔蒸煮袋,包括袋体(1),在袋体(1)的开口处设有封口条(2),其特征是:所述袋体(1)由硅涂层(3)、聚酯薄膜层(4)、第一粘合剂层(5)、聚酰胺薄膜层(6)、第二粘合剂层(7)与聚乙烯薄膜层(8)构成,聚酯薄膜层(4)与聚酰胺薄膜层(6)通过第一粘合剂层(5)粘结一体,在聚酰胺薄膜层(6)上通过第二粘合剂层(7)粘结有聚乙烯薄膜层(8),在聚酯薄膜层(4)上设有硅涂层(3)。 |
地址 |
214142 江苏省无锡市新区硕放中通路99号 |