发明名称 |
一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法,所述具有内部互连结构的片式电容包括多层本体、内电极、外电极;所述多层本体为由多层电介质层烧结得到的整体;多层本体内含有两个相对设立的内电极;多层本体的上下表面设有外电极,所述外电极通过设在多层本体上的互连孔与内电极电气互连。本发明主要采用多层陶瓷制备工艺,将流延片叠片预压制备各电介质层,并通过打孔、填孔、印刷制作内电极、溅射镀覆外电极最终得到电容产品。本发明所得产品工艺简单操作方便,相比于同外形尺寸的普通电容具有更大的电容量。 |
申请公布号 |
CN103515093A |
申请公布日期 |
2014.01.15 |
申请号 |
CN201310312854.9 |
申请日期 |
2013.07.24 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
发明人 |
董一鸣;曹坤;程凯;戴洲 |
分类号 |
H01G4/228(2006.01)I;H01G4/06(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/228(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
王华 |
主权项 |
一种具有内部互连结构的片式电容,其特征在于:包括多层本体、内电极、外电极;所述多层本体为由多层电介质层烧结而成的整体;多层本体内含有两个相对设立的内电极,上下表面设有外电极,所述外电极通过设在多层本体上的互连孔与内电极电气互连。 |
地址 |
210016 江苏省南京市白下区中山东路524号 |