发明名称 一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法
摘要 本发明公开了一种具有内部互连结构的片式电容及其制备方法,所述具有内部互连结构的片式电容包括多层本体、内电极、外电极;所述多层本体为由多层电介质层烧结得到的整体;多层本体内含有两个相对设立的内电极;多层本体的上下表面设有外电极,所述外电极通过设在多层本体上的互连孔与内电极电气互连。本发明主要采用多层陶瓷制备工艺,将流延片叠片预压制备各电介质层,并通过打孔、填孔、印刷制作内电极、溅射镀覆外电极最终得到电容产品。本发明所得产品工艺简单操作方便,相比于同外形尺寸的普通电容具有更大的电容量。
申请公布号 CN103515093A 申请公布日期 2014.01.15
申请号 CN201310312854.9 申请日期 2013.07.24
申请人 中国电子科技集团公司第五十五研究所 发明人 董一鸣;曹坤;程凯;戴洲
分类号 H01G4/228(2006.01)I;H01G4/06(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I 主分类号 H01G4/228(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 王华
主权项 一种具有内部互连结构的片式电容,其特征在于:包括多层本体、内电极、外电极;所述多层本体为由多层电介质层烧结而成的整体;多层本体内含有两个相对设立的内电极,上下表面设有外电极,所述外电极通过设在多层本体上的互连孔与内电极电气互连。
地址 210016 江苏省南京市白下区中山东路524号