| 主权项 |
1﹒一种以聚合物质涂覆基质之方法,其包括将含一黏着助剂与一成核剂及一种丁炳聚合物之掺合物加热至大致熔化,并将此大致熔化之聚合物质喷洒于基质之上以形成涂层,该聚合物质粉未粒径为自20至100网目,其中该成核剂之用量系0﹒01至10重量百分比且系选自高密度聚乙烯、聚乙烯、尼龙、卤素、1,8─甲醯胺、邻苯二甲醯亚胺、1,5-二羟基-葱及加氧化锌、氧化状或滑石之充填物或颜料。2﹒根据申请专利范围第1项中之方法,其中之丁炳聚合物为1-丁烯/乙烯之共聚物。3﹒根据申请专利范围第1项中之方法,其中之共聚物合5至25莫耳百分的乙烯。4﹒根据申请专利范围第1项中之方法,其中之丁烯聚合物之融化指标为自45至400。5﹒根据申请专利范围第1项中之方法,其中之黏着助剂为一种次乙基-甲基丙烯酸共聚物或乙烯-乙烯基酯共聚物。6﹒根据申请专利范围第1项中之方法,其中之混合物含黏着助剂1至35重量百分比。7﹒根据申请专利范围第6项中之方法,其中之混合物含黏着助剂5至15重量百分比。8﹒根据申请专利范围第1.4或5项中之方法,其中之成核剂为高密度聚乙烯或氧化锌。9﹒根据申请专利范围第1项中之方法,其中之基质在涂覆之前加热至摄氏93度(华氏200度)以上。10﹒﹒根据申请专利范围第1项中之方法,其中之基质在涂覆之前加热至摄氏107度(华氏225度)以上。 |
