晶片封装体及其形成方法、半导体结构的形成方法

摘要

本发明提供一种晶片封装体及其形成方法、半导体结构的形成方法，该晶片封装体包括：一晶片，包括：一半导体基底，具有一第一表面；一元件区，形成于半导体基底之中；以及多个微透镜，设置于第一表面上，且位于元件区上；一覆盖基板，设置于晶片上，覆盖基板系为一透光基板；一间隔层，设置于晶片与覆盖基板之间，其中间隔层、晶片、及覆盖基板共同于元件区上围出一空腔；以及至少一主透镜，设置于覆盖基板上，且位于空腔中，主透镜的宽度大于各微透镜的宽度。本发明所提供的晶片封装技术可缩减晶片封装体的尺寸、可大量生产晶片封装体、可确保晶片封装体的品质、及/或可降低制程成本与时间。

主权项

一种晶片封装体，其特征在于，包括：一晶片，包括：一半导体基底，具有一第一表面及一第二表面；一元件区，形成于该半导体基底之中；一介电层，设置于该第一表面上；以及一导电垫结构，设置于该介电层之中，且电性连接该元件区；一覆盖基板，设置于该晶片上；以及一间隔层，设置于该晶片与该覆盖基板之间，其中该间隔层、该晶片、及该覆盖基板共同于该元件区上围出一空腔，且该间隔层直接接触该晶片，而无任何粘着胶设置于该晶片与该间隔层之间。