| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbetten zumindest eines Bauteiles in eine Leiterplatte, mit den Schritten Bereitstellen einer unteren, auf einer ersten metallischen Stützschicht (2) aufgebrachten metallischen Leiterfolie (1), Ausbilden vertiefter Ausrichtmarken (3) in der Leiterfolie (1), an den Ausrichtmarken (3) registriertes Aufbringen einer Klebeschicht (4) und Aufsetzen eines Bauteiles (5) mit seiner Rückseite auf der Klebeschicht (4) mit nach oben zeigenden Anschlussflächen (6), Aushärten der Klebeschicht, Einbetten des Bauteils (5) in eine Isolierschicht (11), Aufbringen einer metallischen oberen Leiterfolie (9) und einer oberen metallischen Stützschicht (10), Verfestigen des Aufbaus, Entfernen der Stützschichten (2, 10), Freilegen der Ausrichtmarken (3) der unteren Leiterfolie (1) durch Abtragen der Isolierschicht (11), Erzeugen an der unteren Leiterfolie (1) endender Freistellungen (12), an den Ausrichtmarken registriertes Herstellen von Bohrungen (13) zu den Anschlussflächen (6) des Bauteils (5) und Aufbringen einer Leiterschicht an der Oberseite des Aufbaus, Herstellen von Kontaktierungen (14) in den Bohrungen (13) zu den Anschlussflächen (6) des Bauteiles (5) sowie Strukturieren der Leiterschicht zur Herstellung von Leiterbahnen (15).</p> |
