发明名称 用于模块化电路板的表面安装互连系统及方法
摘要 表面安装互连系统(10)提供用于将辅助印刷电路板组件(14)直接安装到主电路板组件(12),而不采用带引线的表面安装装置的方法和设备。直线阵列的间隔开的焊盘(20,36)设置在两个组件(12,14)的基板的露出表面(18,34)上,焊盘(36)阵列中的至少一个与和其相关联的基板(32)的边缘(48)相邻。选定的多对对准的协作的焊盘(20,36)通过焊球(50)电气和机械互连,该焊球回流以在成对的焊盘之间形成焊点(66)。焊球(50)包括相对高温的内芯部(52)和相对低温的外焊料层(54)。
申请公布号 CN103517551A 申请公布日期 2014.01.15
申请号 CN201310237074.2 申请日期 2013.06.14
申请人 德尔福技术有限公司 发明人 C·R·施奈德;R·L·瓦达斯
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 浦易文
主权项 一种表面安装互连系统(10),包括:第一和第二电路板组件(12,14),各个电路板组件包括大致平坦的基板(16,32),所述基板具有设置在其露出表面(18,34)上的直线阵列的间隔开的焊盘(20,36),其中,所述直线阵列的焊盘(20,36)中的至少一个与和其相关联的所述基板(32)的边缘(48)大致相邻地设置,以及其中,多对对准的协作的所述焊盘(20,36)均通过焊球(50)电气和机械互连,所述焊球回流以在相关联的成对焊盘(20,36)之间形成焊点(66)。
地址 美国密歇根州