发明名称 | 用于模块化电路板的表面安装互连系统及方法 | ||
摘要 | 表面安装互连系统(10)提供用于将辅助印刷电路板组件(14)直接安装到主电路板组件(12),而不采用带引线的表面安装装置的方法和设备。直线阵列的间隔开的焊盘(20,36)设置在两个组件(12,14)的基板的露出表面(18,34)上,焊盘(36)阵列中的至少一个与和其相关联的基板(32)的边缘(48)相邻。选定的多对对准的协作的焊盘(20,36)通过焊球(50)电气和机械互连,该焊球回流以在成对的焊盘之间形成焊点(66)。焊球(50)包括相对高温的内芯部(52)和相对低温的外焊料层(54)。 | ||
申请公布号 | CN103517551A | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
申请号 | CN201310237074.2 | 申请日期 | 2013.06.14 |
申请人 | 德尔福技术有限公司 | 发明人 | C·R·施奈德;R·L·瓦达斯 |
分类号 | H05K1/14(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 浦易文 |
主权项 | 一种表面安装互连系统(10),包括:第一和第二电路板组件(12,14),各个电路板组件包括大致平坦的基板(16,32),所述基板具有设置在其露出表面(18,34)上的直线阵列的间隔开的焊盘(20,36),其中,所述直线阵列的焊盘(20,36)中的至少一个与和其相关联的所述基板(32)的边缘(48)大致相邻地设置,以及其中,多对对准的协作的所述焊盘(20,36)均通过焊球(50)电气和机械互连,所述焊球回流以在相关联的成对焊盘(20,36)之间形成焊点(66)。 | ||
地址 | 美国密歇根州 |