| 发明名称 | 强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器及其制法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器及其制法，卡缘连接器包括一绝缘本体、多个上排端子与多个下排端子，绝缘本体上设有一插入口，绝缘本体相对于插入口一侧形成一供上排端子设置的上排端子座、而相对于插入口另一侧则形成一供下排端子设置的下排端子座，下排端子座上形成一包覆部，该包覆部以热加压工艺而将各下排端子结合于下排端子座上。 | ||
| 申请公布号 | CN103515750A | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201210220825.5 | 申请日期 | 2012.06.29 |
| 申请人 | 贝尔威勒电子股份有限公司;江苏贝翰电子有限公司 | 发明人 | 陈冠吾;郭家宏;曾珽章;苏柏魁 |
| 分类号 | H01R13/40(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I;H01R12/73(2011.01)I;H01R43/00(2006.01)I;H01R43/20(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 张秋越 |
| 主权项 | 一种强化下排端子结合结构的低高度卡缘连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，其上设有一插入口，该绝缘本体相对于该插入口一侧形成一上排端子座、而相对于该插入口另一侧则形成一下排端子座，且该下排端子座较该上排端子座而延伸于该插入口外；多个上排端子，设于该上排端子座；及多个下排端子，设于该下排端子座；其中，该下排端子座上形成一包覆部，通过该包覆部将各该下排端子结合于该下排端子座上。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县桃园市中正路1071号9楼-1 | ||