| 发明名称 | 半导体封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装结构，包含有一封装基板，具有一第一表面、一相对于所述第一表面的第二表面，以及一介于所述第一表面与所述第二表面之间的侧壁表面；一半导体器件，固定在所述第一表面上；以及一上盖膜封材，至少封住所述半导体器件，其中所述上盖膜封材包含一垂直延伸部，覆盖住所述侧壁表面，以及一水平延伸部，扣住所述封装基板第二表面的一植球区的边缘。 | ||
| 申请公布号 | CN103515333A | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201210438441.0 | 申请日期 | 2012.11.06 |
| 申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 林柏均 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种半导体封装结构，其特征在于，包含：一封装基板，具有一第一表面、一相对于所述第一表面的第二表面，以及一介于所述第一表面与所述第二表面之间的侧壁表面；一半导体器件，固定在所述第一表面上；以及一上盖膜封材，至少封住所述半导体器件，其中所述上盖膜封材包含一垂直延伸部，覆盖住所述侧壁表面，以及一水平延伸部，扣住所述封装基板的第二表面的一植球区的边缘。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||