发明名称 半导体器件及其形成方法
摘要 一种半导体器件及其形成方法,其中,所述半导体器件包括:半导体衬底,所述半导体衬底内具有若干沟槽;位于所述沟槽内的绝缘层,所述绝缘层的表面与半导体衬底表面齐平;位于相邻沟槽之间的半导体衬底表面的鳍部,所述鳍部包括:位于外层的第一子鳍部,以及由第一子鳍部包裹的第二子鳍部,所述第二子鳍部的材料的晶格常数大于所述第一子鳍部。所述半导体器件及鳍式场效应管的性能改善。
申请公布号 CN103515420A 申请公布日期 2014.01.15
申请号 CN201210214114.7 申请日期 2012.06.26
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 涂火金;刘佳磊
分类号 H01L29/423(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/423(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种半导体器件,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底内具有若干沟槽;位于所述沟槽内的绝缘层,所述绝缘层的表面与半导体衬底表面齐平;位于相邻沟槽之间的半导体衬底表面的鳍部,所述鳍部包括:位于外层的第一子鳍部,以及由第一子鳍部包裹的第二子鳍部,所述第二子鳍部的材料的晶格常数大于所述第一子鳍部。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号