发明名称 |
半导体器件及其形成方法 |
摘要 |
一种半导体器件及其形成方法,其中,所述半导体器件包括:半导体衬底,所述半导体衬底内具有若干沟槽;位于所述沟槽内的绝缘层,所述绝缘层的表面与半导体衬底表面齐平;位于相邻沟槽之间的半导体衬底表面的鳍部,所述鳍部包括:位于外层的第一子鳍部,以及由第一子鳍部包裹的第二子鳍部,所述第二子鳍部的材料的晶格常数大于所述第一子鳍部。所述半导体器件及鳍式场效应管的性能改善。 |
申请公布号 |
CN103515420A |
申请公布日期 |
2014.01.15 |
申请号 |
CN201210214114.7 |
申请日期 |
2012.06.26 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
涂火金;刘佳磊 |
分类号 |
H01L29/423(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/423(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种半导体器件,其特征在于,包括:半导体衬底,所述半导体衬底内具有若干沟槽;位于所述沟槽内的绝缘层,所述绝缘层的表面与半导体衬底表面齐平;位于相邻沟槽之间的半导体衬底表面的鳍部,所述鳍部包括:位于外层的第一子鳍部,以及由第一子鳍部包裹的第二子鳍部,所述第二子鳍部的材料的晶格常数大于所述第一子鳍部。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |