| 发明名称 | 电路板制作中的塞孔方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路板制作中的塞孔方法，包括如下步骤：1）提供基板，基板表面上设有通孔；2）外层干膜，在基板表面通过干膜外层图形转移利用选择性地覆盖通孔；3）通过抽真空方式预处理树脂，将预处理后的树脂在常压下填塞至未覆盖的通孔，在基板表面形成有树脂层；4）对基板表面进行磨板；5）退膜以及超声波水洗。本发明电路板制作中的塞孔方法解决了目前挤压式真空塞孔机不能进行选择性塞孔的难点，并且提高了塞孔质量。 | ||
| 申请公布号 | CN103517564A | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201310484395.2 | 申请日期 | 2013.11.08 |
| 申请人 | 东莞生益电子有限公司 | 发明人 | 何平;张建;邢玉伟;张志远;周宜洛 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人 | 张喜安 |
| 主权项 | 一种电路板制作中的塞孔方法，包括如下步骤： 1）提供基板，基板表面上设有通孔；2）外层干膜，在基板表面通过干膜外层图形转移利用选择性地覆盖通孔；3）通过抽真空方式预处理树脂，将预处理后的树脂在常压下填塞至未覆盖的通孔，在基板表面形成有树脂层；4）对基板表面进行磨板；5）退膜以及超声波水洗。 | ||
| 地址 | 523039 广东省东莞市万江区莞穗大道413号 | ||