激光加工方法、激光加工装置以及加工产品

摘要

本发明提供一种易于将加工对象物切断的激光加工方法。所述激光加工方法包括：使集光点集中在加工对象物(1)的内部来照射激光，沿着加工对象物的切断预定线、在加工对象物的内部通过多光子吸收形成被处理部(7、13)，同时，在加工对象物的内部、在对应于被处理部的规定位置形成微小空洞(8)。

主权项

一种激光加工方法，其特征在于，包括：使集光点对准加工对象物内部，以所述集光点的峰值功率密度为1×108W／cm2以上且脉冲宽度为1μs以下的条件照射脉冲激光，沿着所述加工对象物的切断预定线在所述加工对象物的内部形成作为熔融处理区域的被处理部，同时，在所述加工对象物内部、在对应于所述被处理部的规定位置上形成微小空洞的工序，所述熔融处理区域是指：一旦熔融后再凝固的区域、熔融状态中的区域、以及从熔融再凝固状态中的区域这三种中的至少任何一种，相变化过的区域，结晶构造变化过的区域，或者，从单结晶构造、非晶质构造、或多结晶构造中的一种构造变化到另一种构造的区域。