发明名称 |
一种晶片研磨装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种晶片研磨装置,包括研磨上盘和晶片夹持装置,晶片夹持装置包括圆盘本体、齿部、圆形通孔及片孔,研磨上盘上镶嵌有晶片频率探头,晶片频率探头对准圆形通孔的中心,圆形通孔中放置有与晶片厚度相同的石英晶体片。晶片频率探头会自动检测石英晶体片的频率,当探得的频率达到系统设定值时,停止研磨,实现了边研磨边控制厚度的目的,不仅防止了晶片刮伤,提高了合格率,又提高了研磨速度。 |
申请公布号 |
CN203390714U |
申请公布日期 |
2014.01.15 |
申请号 |
CN201320377410.9 |
申请日期 |
2013.06.28 |
申请人 |
苏州奇盟晶体材料制品有限公司 |
发明人 |
丛海涛 |
分类号 |
B24B37/00(2012.01)I;B24B37/27(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I |
主分类号 |
B24B37/00(2012.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种晶片研磨装置,包括研磨上盘和晶片夹持装置,所述晶片夹持装置包括圆盘本体、设置在圆盘本体边缘的一圈齿部、位于圆盘本体几何中心处的圆形通孔,及设置在圆盘本体上并环形阵列于至少一个同心圆上的片孔,所述同心圆与所述圆形通孔的圆心相同,其特征在于,所述研磨上盘上镶嵌有晶片频率探头,所述晶片频率探头对准所述圆形通孔的中心,所述圆形通孔中放置有与所述晶片厚度相同的石英晶体片。 |
地址 |
215000 江苏省苏州市吴中区经济开发区宝丰路18号 |