一种LED封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，所述荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽。上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。LED芯片为蓝光芯片，凹槽内表面涂有反射层。作为优化，下层荧光粉胶层的颗粒度为25-22微米，上层荧光粉胶层内层颗粒度为23-20微米，外层颗粒度为20-15微米。作为优化，所述下层荧光粉胶层厚度为上层荧光粉胶层厚度的三倍。

主权项

一种LED封装结构，包括LED芯片、杯碗、外层封胶、荧光粉胶层，其特征在于杯碗中部有一个半圆形的凹槽，LED芯片安装在凹槽当中，荧光粉胶层包括颗粒度不同的上下两层，下层荧光粉胶层涂满凹槽，上层荧光粉胶层位于下层荧光粉胶层之上，所述外层封胶位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线，所述上层荧光粉胶层包括有内外两层。