发明名称 |
加工方法以及加工装置 |
摘要 |
本发明提供一种加工方法以及加工装置,能够容易地控制进行加工的区域。一种对被加工物实施蚀刻加工的加工装置,一边向收纳了保持在保持工作台的保持面的被加工物的蚀刻室内供给蚀刻气体,一边将聚光点定位到被加工物中的加工区域的内部来从保持工作台的保持面的相反侧照射相对于保持工作台和被加工物具有透射性的波长的激光光线,由此激励加工区域从而引发蚀刻。 |
申请公布号 |
CN103515315A |
申请公布日期 |
2014.01.15 |
申请号 |
CN201310251957.9 |
申请日期 |
2013.06.24 |
申请人 |
株式会社迪思科 |
发明人 |
能丸圭司 |
分类号 |
H01L21/78(2006.01)I;B23K26/00(2014.01)I |
主分类号 |
H01L21/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
党晓林;王小东 |
主权项 |
一种被加工物的加工方法,其特征在于,包括:保持工序,将被加工物保持在保持工作台的保持面;被加工物收纳工序,将保持在上述保持工作台的被加工物收纳到蚀刻室内;蚀刻气体供给工序,在实施了上述被加工物收纳工序后,向上述蚀刻室内供给蚀刻气体;以及蚀刻引发工序,一边供给上述蚀刻气体,一边将聚光点定位到被加工物中的加工区域的内部,从上述保持工作台的保持面的相反侧照射相对于上述保持工作台以及被加工物具有透射性的波长的激光光线,由此激励上述加工区域从而引发蚀刻。 |
地址 |
日本东京都 |