| 发明名称 | 芯片封装和制造芯片封装的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装和制造芯片封装的方法。提供一种制造芯片封装的方法，该方法包括：在载体上形成层布置；在层布置上布置包括一个或多个接触焊盘的芯片，其中芯片覆盖层布置的至少一部分；以及选择性地去除层布置的一个或多个部分，并使用芯片作为掩模，使得由芯片覆盖的层布置的至少一部分不被去除。 | ||
| 申请公布号 | CN103515311A | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201310262690.3 | 申请日期 | 2013.06.27 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | M.门格尔;H.托维斯滕 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 胡莉莉;刘春元 |
| 主权项 | 一种制造芯片封装的方法，该方法包括：在载体上形成层布置；在层布置上布置包括一个或多个接触焊盘的芯片，其中该芯片覆盖层布置的至少一部分；以及选择性地去除层布置的一个或多个部分，并使用芯片作为掩模，使得由芯片覆盖的层布置的至少一部分不被去除。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||