一种热固性树脂组合物及应用

摘要

本发明公开一种热固性树脂组合物，包括如下成份：双官能基或多官能基环氧树脂、苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA)作固化剂、二烯丙基双酚A之类的烯丙基酚作共固化剂和增韧剂、低溴或高溴BPA型环氧树脂或四溴双酚A(TBBPA或TBBA)作阻燃剂、适当的促进剂和溶剂。本发明树脂组合物固化后具有较低的介电性能与较好的热可靠性和韧性，与玻璃纤维布等增强材料制作的覆铜板具有较低的介电常数(简称Dk)与电损耗正切(简称Df)、高Tg、高热裂解温度(简称Td)和较好的韧性及良好的PCB加工性，很适合于制作PCB用覆铜板和半固化片，还可以应用在环氧树脂之常用用途上如模塑树脂等和建筑、汽车及航空用的复合材料上。

主权项

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于包括如下成份：双官能基或多官能基环氧树脂、苯乙烯-马来酸酐共聚物SMA作固化剂、烯丙基酚作共固化剂和增韧剂、低溴或高溴BPA型环氧树脂或四溴双酚A作阻燃剂、促进剂和溶剂：烯丙基酚为烯丙基在苯环邻位、对位或间位进行取代的酚，其化学结构式如下：R1，R2，R3：-H，-CH₂-CH＝CH₂，-CH₃，R1，R2，R3至少有一个是-CH₂-CH＝CH₂，R2，R3，R4，R5：-H，-CH₂-CH＝CH₂，-CH₃，R2，R3，R4，R5至少有一个是-CH₂-CH＝CH₂，R1结构式如下：SMA酸酐和酚羟基：环氧树脂的当量比在0.6∶1至1.6∶1之范围内。