| 发明名称 | 低介电树脂组成物及应用其的铜箔基板及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种树脂组成物，其包含：(A)100重量份的未端苯乙烯基的聚苯醚树脂；(B)5至75重量份的烯烃共聚物；及(C)1至150重量份的含聚苯醚官能团的氰酸酯树脂。本发明通过包含特定的组成份及比例，以使可达到低介电常数、低介电损耗及高耐热性的特性；可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN103509329A | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
| 申请号 | CN201210217552.9 | 申请日期 | 2012.06.28 |
| 申请人 | 中山台光电子材料有限公司 | 发明人 | 谢镇宇;李长元 |
| 分类号 | C08L71/12(2006.01)I;C08L25/16(2006.01)I;C08L45/00(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L71/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵;雒纯丹 |
| 主权项 | 一种树脂组成物，其包含：(A)100重量份的未端苯乙烯基的聚苯醚树脂；(B)5至75重量份的烯烃共聚物；及(C)1至150重量份的含聚苯醚官能团的氰酸酯树脂。 | ||
| 地址 | 528437 广东省中山市火炬开发区科技西路37号 | ||