发明名称 | 一种不锈钢筒体真空电子束焊接方法 | ||
摘要 | 一种不锈钢筒体真空电子束焊接方法,包括:清理旋压筒体和封头,打磨待焊部位,宽度不小于10mm,打磨至金属光泽,清洁待焊部位;将旋压筒体和封头对接装配在一起,控制对接处错边量≤0.15mm,并将装配到位的待焊组件装夹在电子束焊机的回转装置上;将待焊组件开进真空室,抽真空,真空度到达5×10-4mbar后,选用经验证的电子束焊参数对筒体组件进行真空电子束焊接;电子束焊接结束后,检查焊缝外观质量,确认焊缝表面无目视可见缺陷;拆除工装后检查焊缝背面质量,以不存在突出筒体内壁高度焊漏为自检合格。本发明解决有利于产品的质量可靠性和稳定性。 | ||
申请公布号 | CN103506751A | 申请公布日期 | 2014.01.15 |
申请号 | CN201210204284.7 | 申请日期 | 2012.06.20 |
申请人 | 上海新力动力设备研究所 | 发明人 | 潘丽华;王勇;沈慧萍 |
分类号 | B23K15/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K15/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人 | 金家山 |
主权项 | 一种不锈钢筒体真空电子束焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、 清理加工到尺寸精度的旋压筒体和封头,分别用砂皮打磨待焊部位,待焊部位宽度不小于10mm,打磨至金属光泽,然后用无水酒精清洁待焊部位;步骤二、用装焊工装将旋压筒体和封头对接装配在一起,然后将装配到位的待焊组件装夹在电子束焊机的回转装置上;步骤三、将待焊组件开进真空室,抽真空,真空度到达5×10‑4mbar后,对筒体组件进行真空电子束焊接,焊接过程中焊接速度变化;步骤四、电子束焊接结束后,检查焊缝外观质量;步骤五、确认焊缝表面无目视可见缺陷后,真空室进气,将焊接完成的工件开出真空室,并取下工件;步骤六、拆除工装后检查焊缝背面质量,以不存在突出筒体内壁高度的焊漏为自检合格,并结束焊接。 | ||
地址 | 201109 上海市闵行区中春路1777号 |