发明名称 |
有控制软钎焊润湿性接头的连接器及接头的电镀处理方法 |
摘要 |
本发明提供一种接头结构,能够解决软钎料爬越的问题,且能够可靠地对接头进行软钎焊。接头具有:基部;从基部的一侧延长的臂部;以及从基部的另一侧延长的软钎焊固定部。在接头设置有被带状区域覆盖、且占据接头的一部分的接头部分,该带状区域形成为横穿该接头的一部分、且宽度大致固定的直线状,并且该带状区域包括:臂部与基部的连结部附近;以及软钎焊固定部的延长侧的自由端与基部的延长侧的相反侧的端缘之间的中间部,上述接头部分的软钎焊润湿性设定为低于未被带状区域覆盖的接头部分的软钎焊润湿性。 |
申请公布号 |
CN103515737A |
申请公布日期 |
2014.01.15 |
申请号 |
CN201310258318.5 |
申请日期 |
2013.06.26 |
申请人 |
广濑电机株式会社 |
发明人 |
宫崎敦宏 |
分类号 |
H01R13/02(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李洋;舒艳君 |
主权项 |
一种连接器,具备:壳体;以及设置于该壳体而使用的近似コ字状的接头,所述连接器的特征在于,所述接头具有:基部;臂部,该臂部从所述基部的一侧延长,在该延长侧的自由端附近具有朝所述基部的另一侧突出、且与配套接头接触的接点部;以及软钎焊固定部,该软钎焊固定部经由所述基部而与所述臂部连结,且从所述另一侧延长,被带状区域覆盖、且占据所述接头的一部分的接头部分的软钎焊润湿性,设定为比未被所述带状区域覆盖的接头部分的软钎焊润湿性低,其中,所述带状区域横穿所述接头的一部分,并且,所述带状区域包括:所述臂部与所述基部的连结部附近;以及所述软钎焊固定部的所述延长侧的自由端与所述基部的所述延长侧的相反侧的端缘之间的中间部。 |
地址 |
日本东京都 |