| 摘要 |
一种陶瓷电路板，包括一材质为三氧化二铝或氮化铝之基板，该基板具有一表面及一由该表面凹陷之长槽，该长槽具有一粗糙度Ra为1~20μm之底面，该底面具有多数峰点与多数谷点，该等峰点位于一假想平面，该假想平面与该表面平行且距离为1~100μm，该长槽内充填一顶面与该表面齐平之导线；一种LED封装模组，包括具有二导线之陶瓷电路板、二分别设于该二导线顶面之结合垫，以及一具有二接点分别与该二结合垫电性连接之LED晶片；该陶瓷电路板之导线与基板结合结构稳固，使得该LED封装模组结构强度佳，且导线之厚度较大而能容许较大之电流。 |
