发明名称 耳机音箱之结构改良
摘要 本新型为有关于一种耳机音箱之结构改良,其包括一壳体、一界定于壳体内之共鸣空间、一界定于壳体一侧处之开口、至少一形成于壳体背离开口侧处之泄音孔、至少一设于泄音孔内之振膜及至少一设于泄音孔背离开口侧处之调音片体,其鸣空间内设置有至少一发声装置;而当发声装置震动发出声音时,且声音传递至共鸣空间中并与壳体、振膜及调音片体发生共鸣使音质提升,其中调音片体系依照其生产设计选用不同材质达到所需音质之效果,而震动所产生的压力系从泄音孔经由调音片体调整后泄出,藉此达到结构简单且舒适并改善音质之实用进步性。
申请公布号 TWM470465 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW102216828 申请日期 2013.09.06
申请人 佰奕国际科技股份有限公司 新北市永和区保生路2号10楼 发明人 林建宏
分类号 H04R5/033;H04R1/10 主分类号 H04R5/033
代理机构 代理人
主权项
地址 新北市永和区保生路2号10楼