| 摘要 |
一种晶片顶出机构，其包含第一驱动装置、第二驱动装置以及晶片推顶装置，第一驱动装置包含一由第一线性驱动器带动之移动载座，移动载座承载一以底面胶膜黏附复数晶片的承载盘，第二驱动装置装设于移动载座上，第二驱动装置于其导轨上设置由第二线性驱动器驱动之移动座，晶片推顶装置包含一由升降驱动组件带动之晶片推顶构件，并设于移动座上，藉以在吸嘴欲吸取承载盘上被胶膜黏着的晶片时，利用晶片推顶构件之推顶凸柱被驱动位移至晶片正下方，以推顶凸柱自承载盘底面之胶膜下方向上推顶被黏着于胶膜上的晶片上升，使晶片底面周缘与胶膜剥离，减少晶片被胶膜黏着的面积，以利于晶片吸取机构的吸嘴易于吸取晶片脱离胶膜。 |
