发明名称 无封装晶片LED发光照明结构
摘要 一种无封装晶片LED发光照明结构,其包含有至少一个LED磊晶;一接着胶层包覆于该LED磊晶周围,用以固定整个结构;一导电胶印刷出线路,用以串联各LED磊晶,提供电源;一胶片,用以取代一般LED晶片之外壳,其上设有至少一个与该LED磊晶之位置相对应的孔洞,该孔洞可用于灌注含有萤光粉之树脂,用于保护LED磊晶,并可发出多色光或白光;藉由上述结构,本创作可具有散热佳、厚度薄与成本低等优点。
申请公布号 TWM470389 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW102209673 申请日期 2013.05.24
申请人 邱东扬 新北市中和区中正路1194巷2号 发明人 邱东扬
分类号 H01L33/48 主分类号 H01L33/48
代理机构 代理人 洪振雄 新北市新庄区昌隆街88号4楼
主权项
地址 新北市中和区中正路1194巷2号