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发明名称
无封装晶片LED发光照明结构
摘要
一种无封装晶片LED发光照明结构,其包含有至少一个LED磊晶;一接着胶层包覆于该LED磊晶周围,用以固定整个结构;一导电胶印刷出线路,用以串联各LED磊晶,提供电源;一胶片,用以取代一般LED晶片之外壳,其上设有至少一个与该LED磊晶之位置相对应的孔洞,该孔洞可用于灌注含有萤光粉之树脂,用于保护LED磊晶,并可发出多色光或白光;藉由上述结构,本创作可具有散热佳、厚度薄与成本低等优点。
申请公布号
TWM470389
申请公布日期
2014.01.11
申请号
TW102209673
申请日期
2013.05.24
申请人
邱东扬 新北市中和区中正路1194巷2号
发明人
邱东扬
分类号
H01L33/48
主分类号
H01L33/48
代理机构
代理人
洪振雄 新北市新庄区昌隆街88号4楼
主权项
地址
新北市中和区中正路1194巷2号
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