发明名称 门窗下密止结构
摘要 本新型系有关一种门窗下密止结构,其于外框下横料、外窗扇及内窗扇设置包括有:一下密止垫块、一上密止垫块、一内轨条密止块以及一覆盖密止块;其中,该下密止垫块设置于外框下横料中段处之外轨条与内轨条之间及气密嵌槽悬臂下方,而相对外窗扇之内侧缘与底缘形成有数平行排列之阻风片;该上密止垫块设置于外框下横料中段处之外轨条与内轨条之间及气密嵌槽悬臂上方,而相对外窗扇之内侧缘与该覆盖密止块之底缘形成有数平行排列之阻风片;该内轨条密止块设置于内窗扇中直杆底部,而相对内窗扇中直杆形成有嵌固部与嵌植部且相对外窗扇之内侧缘形成有数平行排列之阻风片;以及该覆盖密止块设置于外窗扇中直杆底部,而相对外窗扇中直杆形成有锁固部、相对该下密止垫块与该上密止垫块形成有覆盖部。藉此,用以解决先前技术气密及防水程度不佳之问题,而具有提升气密及防水程度之功效。
申请公布号 TWM470151 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW102215928 申请日期 2013.08.23
申请人 赖彦玮 台北市南港区忠孝东路6段416号2楼;赖振隆 彰化县大村乡中山路2段101号;赖振标 桃园县芦竹乡海山西路1之1号 发明人 赖彦玮;赖振隆;赖振标
分类号 E06B5/00 主分类号 E06B5/00
代理机构 代理人 何崇熙 桃园县桃园市大有路489号12楼之2
主权项
地址 桃园县芦竹乡海山西路1之1号