发明名称 |
局部蚀刻设备 |
摘要 |
一种局部蚀刻设备,包括一影像感测单元以及一局部蚀刻单元。影像感测单元用以侦测一物体之至少一待蚀刻区。局部蚀刻单元包括一本体、一蚀刻罩幕、一喷洒头以及一回收单元。蚀刻罩幕设置于本体的一端,并用以罩覆待蚀刻区。喷洒头设置于本体内,用以沿着靠近或远离蚀刻罩幕的方向移动并喷洒蚀刻液至待蚀刻区以进行蚀刻。回收单元用以回收局部蚀刻单元产生之废液。 |
申请公布号 |
TWM470369 |
申请公布日期 |
2014.01.11 |
申请号 |
TW102219091 |
申请日期 |
2013.10.14 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
张启民;陈玮骏 |
分类号 |
H01L21/02 |
主分类号 |
H01L21/02 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |