发明名称 包装机之导折袋漏斗结构
摘要   本创作系有关于一种包装机之导折袋漏斗结构,其主要系于包装机设有导折袋漏斗,该导折袋漏斗设有上宽下窄呈弯曲弧面之导折板,于导折板两侧弯折有限位段,且于两限位段上端连结设有上连接段,并于两限位段下端则连结设有下连接段,另于该下连接段两侧皆向上外扩延伸形成有导引段;藉此,使得带状包装纸延着导折袋漏斗之导折板向下移动过程中,该带状包装纸并会受导引段之导引向下进入下连接段,令其移动更为顺利、顺畅,让带状包装纸不会有与导折袋漏斗卡掣勾结之情况发生,而在其整体施行使用上更增实用便利性者。
申请公布号 TWM470068 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW102218735 申请日期 2013.10.07
申请人 康世宗 发明人 康世宗
分类号 B65B39/02 主分类号 B65B39/02
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街122号
主权项
地址 嘉义县六脚乡港美村港尾寮15号之1 TW