印刷配线板用铜箔及使用其之积层体

摘要

本发明提供一种在形成电路图案时蚀刻性良好且适于细间距化、并且可良好地抑制磁性之印刷配线板用铜箔及使用其之积层体。印刷配线板用铜箔系具备：铜箔基材；以及被覆层，该被覆层系：被覆铜箔基材表面的至少一部分，并且包含铂、钯及金之任一种以上；并且，被覆层中的铂附着量为1050μg/dm2以下，钯附着量为600μg/dm2以下，金附着量为1000μg/dm2以下。