| 摘要 |
一种用于在封装期间保持一积体电路晶粒(38)的结构(40)，其包括一支撑基板(42)、附着于该基板(42)之一释放膜(44)及一膨胀剂(60)。一种封装该晶粒(38)的方法(34)，其包括将该晶粒(38)放置于该基板(42)上，其作用表面(52)与接合垫(54)与该膜(44)接触。该剂(60)系施加于该膜(44)之一黏着涂层(50)上。该剂(60)引起该黏着剂(50)膨胀而与该等接合垫(54)接触及/或形成围绕该晶粒(38)的黏着剂(50)之填角(fillet)(64)。该晶粒(38)系囊封于一模制材料(72)中并系作为晶粒(38)之一嵌板(74)而自该基板(42)释放。该黏着剂(50)围绕该等接合垫(54)之膨胀防止该模制材料(72)溢流至该等接合垫(54)上。 |
