焊接接合构造及软焊用焊剂

摘要

本发明提供一种即使于冷热差非常大的严苛环境中，仍可保持充分的焊接接合强度，且可确保高接合可靠性的焊接接合构造。此焊接接合构造系于在主面1a上具备电极部2及绝缘膜3之基板的主面1a上搭载电子零件4，且前述电极部2与前述电子零件4系透过焊锡部5予以电性接合，并于电子零件4与绝缘膜3之间介存着由前述焊锡部5所渗出之焊剂残渣6者，前述焊剂含有丙烯酸系树脂、活性剂及具有羟基的触变剂，且前述丙烯酸系树脂的玻璃转移温度为-40℃以下或为前述焊剂残渣的软化温度以上，同时，前述焊剂残渣于-40℃至该焊剂残渣之软化温度为止之温度范围中，线膨胀系数的最大值为300×10-6/K以下。