发明名称 具有丛集区段之双面接通软性电路排线
摘要 一种具有丛集区段之双面接通软性电路排线,包括软性电路基板、第一导电路径、第二导电路径、复数第一及第二导电接触区,软性电路基板具有第一及第二表面,且沿一延伸方向具有第一连接区段、丛集区段及至少第二连接区段,丛集区段由复数条沿延伸方向切割形成之丛集线所组成,第一及第二导电路径分别形成在软性电路基板之第一及第二表面,分别延伸通过丛集区段之一丛集线,复数个第一及第二导电接触区分别布设于软性电路基板之第一连接区段之第一及第二表面,各个第一及第二导电接触区分别经由丛集区段之其中一导电路径延伸至第二连接区段。
申请公布号 TWI423270 申请公布日期 2014.01.11
申请号 TW098135981 申请日期 2009.10.23
申请人 易鼎股份有限公司 桃园县中坜市松江南路1号 发明人 林崑津;卓志恒;苏国富
分类号 H01B7/08 主分类号 H01B7/08
代理机构 代理人 李伟裕 新北市新店区中兴路3段221之8号11楼
主权项
地址 桃园县中坜市松江南路1号