半导体晶圆之保护带切断方法及其装置

摘要

使切割刀刃沿着半导体晶圆的外周进行相对移动，并且藉连同切割刀刃一起对半导体晶圆进行相对移动的集尘构件，将发生在因切割刀刃所致之带切断部位而附着在保护带T之上面的尘埃扫集，在结束带切断后，藉抽吸喷嘴，将扫集在预定部位的尘埃予以抽吸去除。